Das
chemische Vernickeln, auch als chemisches Nickelverfahren oder chemisches Nickelplattieren bekannt, ist ein Oberflächenbeschichtungsverfahren, bei dem Nickel oder eine Nickellegierung aus einer chemischen Lösung auf das Substrat abgeschieden wird, ohne die Verwendung von Elektrizität wie bei der galvanischen Nickelbeschichtung.
Der Prozess des chemischen Vernickelns umfasst normalerweise die folgenden Schritte:
Vorbereitung des Substrats: Die Oberfläche des Substrats, das vernickelt werden soll, wird sorgfältig gereinigt und vorbereitet, um Schmutz, Fett, Öle und andere Verunreinigungen zu entfernen. Dieser Schritt ist entscheidend, um eine gleichmäßige und haftfähige Nickelbeschichtung sicherzustellen.
Chemische Lösung: Das Substrat wird in eine spezielle chemische Lösung oder einen elektrolytischen Tank getaucht, der Nickelionen und andere chemische Zusätze enthält. Diese Lösung kann verschiedene Komponenten wie Nickelchlorid, Nickelphosphat oder Nickel-Sulfamat enthalten, je nach den gewünschten Eigenschaften der abgeschiedenen Nickelbeschichtung.
Abscheidung: Durch chemische Reaktionen in der Lösung werden die Nickelionen auf die Oberfläche des Substrats abgeschieden. Die Dicke und Zusammensetzung der Nickelbeschichtung können durch Anpassung der Prozessparameter gesteuert werden.
Nachbehandlung: Nach der Abscheidung kann das vernickelte Werkstück thermisch oder durch eine Passivierung behandelt werden, um die Haftfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit und andere mechanische Eigenschaften der Beschichtung zu verbessern.
Chemisches Vernickeln bietet mehrere Vorteile gegenüber galvanischem Vernickeln, einschließlich der Möglichkeit, komplexe Geometrien und Innengeometrien zu beschichten, gleichmäßige Beschichtungen auf porösen oder nichtleitenden Materialien zu erzielen und eine bessere Kontrolle über die Dicke und Zusammensetzung der Beschichtung zu ermöglichen. Es wird in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, darunter der Automobilbau, die Elektronikindustrie, die Luft- und Raumfahrt und die Chemieindustrie.